石墨治具的安裝流程

1.預(yù)備階段
    在裝置石墨治具之前，需求先預(yù)備好所需的所有資料和東西，包含石墨治具、芯片、晶圓、焊料、焊臺(tái)、熱風(fēng)槍、鑷子等。同時(shí)，要確保操作環(huán)境的清潔度，以防止塵土等雜質(zhì)對(duì)裝置精度的影響。
2.清潔處理
    運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的清洗劑對(duì)石墨治具進(jìn)行清潔，去除表面的塵垢和油脂，以進(jìn)步其與芯片、晶圓的粘合度。清潔后要徹底枯燥石墨治具，確保無(wú)殘留清洗劑。
3.放置芯片或晶圓
    將芯片或晶圓放置在石墨治具的指定方位上，確保器材不會(huì)產(chǎn)生偏移或歪斜。對(duì)于較大的芯片或晶圓，需求運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的轉(zhuǎn)移東西進(jìn)行操作，以防止對(duì)其形成損害。
4.熱壓焊接
    運(yùn)用熱壓焊接技術(shù)將芯片或晶圓與石墨治具進(jìn)行固定。在焊接過(guò)程中，要控制好溫度和壓力，以確保焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。焊接完結(jié)后，要查看是否存在虛焊、漏焊等現(xiàn)象，確保器材與石墨治具結(jié)實(shí)連接。
5.填充底部資料
    在完結(jié)芯片或晶圓的固定后，需求在石墨治具底部填充適量的底部資料，以進(jìn)步其承載能力和穩(wěn)定性。填充時(shí)要控制好資料的量和均勻度，確保石墨治具的平整度和穩(wěn)定性。